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닝팝's SMART LIFE

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IT 분해기

스마트폰 분해 2편, 베가R3(Vega R3) 분해

닝팝 2013. 8. 23. 19:26

스마트폰 분해기 2편!


팬텍 베가 R3 분해.




이번 포스팅에 쓰인 베가R3는 친구휴대폰입니다.

하지만 이번에 메인보드가 나가면서 하드브릭이 되는 바람에 제가 분해해볼 기회를 얻었죠.

제가 사용하던 갤럭시S3보다 높은 사양의 폰이었고,

팬텍의 하드웨어 기술력을 보고싶었기때문에 더 기대가 되었던 제품입니다.



사진으로 보시죠.


일단 베가R3 전면입니다.




이건 베가R3후면이구요.




아쉽게도 이 베가R3는 전면부 액정이 깨져있습니다.

근데 메인보드가 나가버려서.....ㄷㄷ




일단 껍질을 벗겨요!!




화이트색상이라 깔끔합니다.




뒷면 커버에는 NFC회로가 붙어있습니다.




배러티를 분리합니다.

일련번호나 IMEI는 살포시......ㅎ




위에서부터 차례로 있는 나사들이 보이시나요?ㅋㅋ

풀어줍니다.




후면에 나사들이 많이 사용된것을 볼수있습니다.





나사를 풀었습니다.

이제 뒷면을 살살 분해해볼까요?





분해하고 나니 이렇게 내부모습이 보입니다.

후면커버에 붙어있던 DMB안테나도 보이구요,

스피커부분, 카메라부분도 보입니다.




이게 바로 DMB안테나 부분입니다.

딱히 볼건 없네요.....ㄷㄷ




이제 내부 기판으로 접근해봅시다.




내부기판에 이렇게 스피커가 붙어있는 모습을 볼수있습니다.

카메라 바로 밑의 조그만 나사가 보이시나요?

그 나사를 돌려서 풀면 스피커가 분리됩니다.




나사를 제거후 살짝 들어주면 쉽게 분리가 됩니다.

접지형식으로 기판과 연결이 되어있었네요ㅎ




스피커를 뒤집어 보았습니다.

뭐....;;; 별거 없습니다.




이제 기판을 들어내기 위하여 안테나선과 연결선들을 분리해봅시다.

일단 메인 프레임을 따라 기판쪽으로 올라가는 검은색 선을 기판에서 분리해줍니다.




그리고, 스피커를 들어낸 자리위쪽부분의 커넥터부분도 달칵하고 분리해줍니다.


이렇게 말이죠!




(초점이 안맞아서 죄송합니다....ㄷㄷ)

카메라 옆의 검은색 칩부분 바로 위에 위치하고 있는 커넥터도 분리해줍니다.




다시 스피커있던자리로 돌아와 마이크로 심카드 삽입구 바로 위쪽의 커넥터도 분리해줍니다.




여기있는 왼쪽 사이드부분 커넥터도!




그 바로  밑에 있는 커넥터도 분리해줍니다.




일단 가볍게 카메라부터 분리시킵니다.

카메라도 이런 커넥터로 연결되어있으니 톡하고 분리해주시면 되겠습니다.




카메라 모듈입니다.

삼성보단 카메라가 딸리지만 그래도 만족할 만한 카메라 성능을 보여주고있는 제품이죠.




이제 메인기판(보드)를 분리할 시간입니다.

근데 여기서 주의할점이 있습니다.

이 진동모터부분은 기판과 얇은 전선두가닥으로 연결되어있습니다.

자칫 기판을 무리해서 분리하다가 이 진동모터와 연결된 전선이 끊어질 염려가 있으니

각별히 주의하시길 부탁드립니다.




이렇게 진동모터까지 안전하게 제거하고 난 뒤의 사진입니다.




이게 기판의 완전분리사진입니다.

더욱더 파헤쳐보도록 하겠습니다.




메인기판위에 EMI쉴드가 핵심부품을 감싸고 있고,

그 위를 마이크로 심카드 단자와 마이크로sd카드단자기판이 덮고있습니다.




살짝쿵 들춰내면.......

EMI쉴드를 분리할수있죠.




반대쪽부터 스티커를 제거하며 분리해봅시다.




이렇게 분리가 됩니다.

그냥....뭐.... 간단한 기판입니다.

마이크로 심카드 단자와 마이크로 sd카드 단자....

그리고 메인기판과 연결해주는 커넥터.....




분리하고나서 이제 메인기판으로 접근해봅시다.




겉으로는 하이닉스 메모리가 드러나있군요.

다른 부품은 쉴드에 숨겨져있는데 왜 이 부품만 겉으로 드러나 있는지 의문입니다.




좀더 자세히 찍어보았습니다.

hynix

H9TKNNNBPDMR

ARNGM     239A

라고 쓰여있습니다.

그냥 하이닉스표 2GB램입니다.




이제 EMI쉴드를 제거해봅시다.




기판과 쉴드사이의 틈새로 얇은 드라이버를 넣어 들추면 이렇게 벌어지며 분리가 됩니다.




처음 딱 보이는 건 퀄컴칩입니다.

퀄컴 PM8921칩인데요, PMIC칩입니다.

PMIC: Power Management IC의 약어로써 시스템에서 요구하는 전원을 안정되게 공급하기 위하여

          입력 전원을 변환하고 관리하는 IC칩을 말합니다.




다음은 삼성 플래시메모리입니다.

역시 플래시메모리하면 삼성이죠.

안정적인 속도를 보여주는 삼성 플래시메모리입니다.

SAMSUNG          231

KLMAG2GE4A - A001

이라고 쓰여있습니다.

대부분 퀄컴 스냅드래곤 S4 Pro칩인 APQ8064 CPU를 쓰는 제품인경우

이런 메모리 밑에다 메인CPU를 달아버리는 경우가 많더군요...

외관상으로는 APQ8064칩을 발견하지 못했기에 이 플래시메모리 안에 위치해 있을거라 예상합니다.




이제 뒷면을 탐구해봅시다.

마찬가지로 EMI쉴드를 분리합니다.




오른쪽 EMI쉴드를 먼저 분리했습니다.




TriQuint

TQM7M9023칩입니다.

이건 Power Amplifier칩이네요.

즉, 전원 증폭기입니다.




이제 옆면으로 갑시다.

저기 또하나의 퀄컴칩이 보이네요.ㅎ




퀄컴 MDM9215M칩입니다.

이건 퀄컴 통신모듈칩이네요.






이것으로 베가R3 분해기를 마칩니다.ㅎ

액정부분은 뭐 별거 없습니다.

저의 분해기는 항상 메인보드중심이기때문에 여기까지 하도록할게요ㅎ

사진 모음들 몇개 날리고 저는 이만 물러가겠습니다ㅎ












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